苹果将掀起PC芯片大战,​联电将为英特尔代工芯片

 天国少女      

据报道,苹果公司即将做出公司历史上最大的平台变革之一。预计它将在周二宣布首批采用Apple设计的处理器和图形卡而不是自2005年以来使用的Intel芯片的Mac。


在过去的十年中,苹果一直在采用这种策略,并在iPhone和iPad设备上取得巨大成功,但是其笔记本电脑和台式机的即将到来的过渡将代表着一个全新的挑战。


上次,苹果公司(对在其产品组合中一直使用的PowerPC芯片的路线图感到不满意)转变为使用英特尔时,苹果公司承诺将提供更好的性能和能效,并承诺将与MacBook Air等产品一起提供和Retina MacBook Pro。


但是,尽管发生了如此重大的变化,但实际发生的变化是可以预见的。毕竟,在Windows方面,英特尔芯片是经过多年检验和测试的平台,其处理器具有各种尺寸,功率和性能水平,而苹果公司可能需要像袖珍型MacBook Air或笔记本电脑那样轻巧的产品。功能强大,价格为50,000美元的Mac Pro。


英特尔平台的成功过渡,实现了苹果的性能和功能目标,并且苹果即将推出的Arm过渡也做出了类似的承诺。但是随着即将转向苹果芯片,Mac的未来突然进入了一个未知的领域。


苹果的A系列芯片并不是一个新概念。苹果过去十多年来一直在内部设计自己的芯片,当时它在初代iPad一起发布了A4 SoC。从那以后,该公司的芯片制造工作已扩展到几乎涵盖了苹果的所有硬件,其中高性能的iPad Pro,HomePods,Apple TV,Apple Watch和AirPods都包含大量由Apple设计的芯片。


甚至最近的Mac也开始看到Apple的芯片如雨后春笋般涌现,板载T2安全芯片和Touch Bar在与Apple Watch相似的硬件上运行。但是它们从未在像笔记本电脑这样苛刻的条件下经受过考验。实际上,有争议的是,没有任何基于Arm的芯片受到苹果公司即将推出的Apple Silicon过渡的考验。


当苹果公司改用英特尔公司时,硬件和软件都是经过验证的。客户大致了解了英特尔处理器的期望,开发人员知道他们能够编写与之匹配的软件。


Arm是一个全新的游戏。仅有少数Arm笔记本电脑甚至可以提供有关Apple自己的芯片性能的信息。甚至是目前面向笔记本电脑的最佳Arm芯片,例如高通公司的8cx或微软品牌的SQ2,都是为超轻薄笔记本电脑设计的。没有人能制造出能够与苹果的MacBook Pros或戴尔的XPS系列之类的计算机相提并论的基于Arm的笔记本电脑,更不用说台式机了。


这并不是说苹果完全没有做好准备。它已经设计了十年的处理器,并且最新的iPad Pro等设备中的最新芯片也提供了强大的功能。但是,除了少数尝试使用Apple的Arm开发人员套件(配备有两年历史的芯片)的开发人员之外,大家还有待观察该性能是如何转化为更传统的笔记本电脑任务,或者是否会能够与Intel和AMD最好的芯片并驾齐驱。


苹果也试图简化软件方面的过渡。最近几年来,它一直在推动Catalyst应用程序的开发,这些应用程序旨在帮助开发与iOS同行共享代码的Mac应用程序。而且,新的基于Arm的Mac几乎可以在本地运行所有iPhone和iOS应用程序这一事实也将有所帮助。


但是,即使iPad应用程序和Mac应用程序之间仍然存在很大差距。即使苹果能够兑现其对Photoshop和Lightroom之类的Adobe应用程序的Arm版本或微软的Office套件的承诺,但开发人员仍需要花费一些时间进行调整。只需看看Windows Arm过渡的缓慢速度即可。


几乎可以肯定,苹果公司的活动将伴随其新MacBook的强大而华丽的展示,以及它们与旧的x86机型相比如何强大的重大宣称。但是,这一宣布仅仅是苹果公司的开始,而关于下一次大跃进的证明(或反驳)仍然是一个悬而未决的问题,可能需要花费数月的实际时间才能回答。


苹果将掀起PC芯片大战?


据路透社报道,苹果公司此举可能会重新引发争夺控制台式机和笔记本电脑芯片市场的竞争,并使诸如高通公司这样的企业受益。


自2006年以来,苹果与其他大多数主要计算机制造商都是在其产品中使用英特尔和AMD的“x86”计算架构芯片,该市场一直以来也是由这两家公司主导。


预计周二,苹果公司将启动一项为期两年的进程,以结束与英特尔近15年的合作关系,该公司将向Mac电脑引入苹果公司设计的芯片,这些芯片基于Arm Ltd.的计算架构技术。


苹果将使用Arm技术设计芯片,并由合作伙伴生产。据报道最有可能是生产这颗芯片的厂商是台湾半导体制造有限公司,后者为苹果iPhone生产处理器。


但是,苹果即将面市的机器已经受到了高通的竞争,高通自2016年以来一直与微软公司合作,以使Windows操作系统适应高通基于Arm的处理器。


高通和微软也已经与联想集团和华硕计算机等PC制造商合作,使用新芯片销售笔记本电脑,而微软去年发布的Surface Pro X也使用了高通处理器。


这些设备如今只是小众卖家,但是苹果公司进入市场很可能会围绕新兴技术转变吸引消费者的注意力,特别是如果苹果公司开始开发与英特尔性能相媲美的芯片。


Moor Insights&Strategy创始人Patrick Moorhead表示:“苹果公司对Arm的投入将加快这一步。”


基于Arm的PC与基于Intel的计算机有关键区别。由于这些芯片是从智能手机中获取的,而智能手机是功耗的关键问题,因此与传统机器相比,它们倾向于拥有更长的电池寿命。像智能手机一样,它们也可以快速打开,并且可以始终保持与蜂窝数据网络的连接。


高通公司产品管理高级总监Miguel Nunes说:“连通性是在家办公的地方。”“我们看到很多人意识到他们在家中的WiFi不能满足所有需求。”


但是,基于Arm的PC仍然存在障碍。过去20年中编写的大多数软件都是为Intel机器编写的,在对其进行重写之前,它可能必须依靠“仿真”来减慢应用程序的运行速度。


英特尔的芯片阵容“使人们能够使用自己喜欢的Windows应用程序,而不会遇到与通过Windows在非x86架构上运行非本机应用程序相关的潜在性能损失,也不必担心自己喜欢的应用程序是否可以在其平台上运行。”声明。


Creative Strategies消费者市场情报首席分析师Ben Bajarin表示,对基于Arm的计算机的关键测试将是开发人员是否重写大型企业(仍然是最大的机器购买者)使用的软件。苹果公司进入市场并不能保证一定会实现。


他说:“苹果公司的核心开发人员大多数将使用苹果公司专有的开发人员工具。”但是随着Microsoft还提供Windows on Arm的开发工具,更广泛的转变“也不在可能性范围之外”。


台媒:联电将为英特尔代工芯片


全球半导体龙头英特尔扩大芯片委外代工,找上联电合作,下单28纳米通讯WiFi与车用相关芯片。在业界关注英特尔转单台积电之际,英特尔先建立与台厂友好关系。


业界并传出,由于晶圆代工产能吃紧,英特尔高层为确保供货无虞,亲自致电联电高层,希望联电全力支援供货。至截稿前,未取得英特尔回应。


对于相关消息,联电表示,不对单一客户进行评论,强调目前旗下12吋厂产能已几乎全数满载,仅位于日本的三重富士通半导体(MIFS)还有一些空间。


近期晶圆代工产能供不应求,不仅8吋代工吃紧,12吋代工需求同样夯。


供应链透露,英特尔近期积极投入先进制程研发,力求在10纳米及以下制程追赶进度,而在疫情带动的笔电、PC需求销售热潮下,英特尔自家12吋厂产能塞爆,高层因此出面寻求联电支援,并扩大在应用于28纳米制程的网通WiFi芯片的投片量。

英特尔因先进制程进度不如预期,先前已透露将扩大委外代工,市场普遍聚焦在其中央处理器(CPU)产品委外状况,由于CPU需要10纳米以下最先进的产能生产,全球仅台积电、三星两家业者有机会分食订单,以台积电呼声最大。


英特尔新竹办公室总经理谢承儒日前接受媒体访问时,已透露英特尔对委外代工的合作态度,强调全球晶圆代工厂众多,每家各有强处,英特尔有很多不一样的产品,会考虑如何利用不同晶圆代工厂的优势,搭配英特尔不同产品组合。


如今传出英特尔先与联电合作,扩大28纳米制程的网通WiFi芯片的投片量,凸显英特尔正在逐步落实委外代工策略,建立与台厂友好关系。


尤其在这一波产能吃紧的产业态势下,英特尔无法满足所需的量,期望联电「挪出产能」,且车市逐渐回温,原先英特尔子公司投片在联电28纳米制程的车用芯片,也传出同步追单中。


联电第3季获利91.1亿元,为14年多来新高,每股纯益0.75元,优于法人预期。在居家上班与在家学习持续带动智慧手机及计算机相关的无线连结和电源管理芯片需求挹注下,联电第3季产能利用率维持97%高档。


联电认为,当前产业的供需动态已经转向对晶圆代工较为有利,联电将在强化客户关系及股东的利益中寻求平衡,确保公司长期的发展。


紫光展锐展现5G芯实力:提供从基带到射频、覆盖全场景的5G解决方案


2019年2月,紫光展锐在巴塞罗那发布了自主开发的5G技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片春藤V510,单芯片支持2/3/4/5G,完全支持NSA和SA,搭载该芯片的5G手机、5G CPE、5G模组等移动终端已实现上市商用。2020年2月,紫光展锐推出虎贲T7520,是业界首款采用6nm EUV先进制程工艺的5G SoC。


继推出了5G基带芯片、5G SoC之后,紫光展锐再次展现全面的5G技术实力,正式发布了5G射频前端解决方案,提供从基带到射频的全面5G芯片解决方案。同时,针对物联网场景,推出了首款5G R16 NB-IoT芯片V8811。


5G射频前端解决方案


紫光展锐今日推出5G射频前端解决方案,满足各类复杂场景对5G的需求,将为用户带来出色的续航时间、稳定且高质量的通话、数据传输速率和网络覆盖范围。


紫光展锐5G射频前端解决方案采用模组化设计,集成了功率放大器(PA)、开关、滤波器和低噪声放大器(LNA)等器件,比业界平均水平降低15%的通路损耗、尺寸减小20%,为纤薄的智能手机带来更大的设计空间。


作为国内首个发布5G射频前端total solution的企业,紫光展锐推出的5G射频前端在国内公开市场现有方案中最为完整,可提供整个射频前端所需的有源芯片,从客户参考设计开始,到器件选型、匹配调试和量产跟踪,整体交付周期比业界平均水平缩短20%,大大缩短了客户产品开发时间,简化了开发工作。


首款5G R16 NB-IoT芯片V8811将低功耗窄带物联网产品带入5G新纪元


紫光展锐V8811是基于最新冻结的3GPP R16标准设计的5G NB-IoT芯片,可以与5G NR网络共存并接入5G核心网。V8811让NB-IoT终端产品从传统的静态应用向动态应用升级,进而承载更多2G退网过程中的新应用场景需要,最终将低功耗窄带物联网产品带入5G新纪元。


V8811作为面向5G R16的NB-IoT芯片,除了在通信能力领先外,还在安全、可靠、省电等特性上带来了诸多创新。安全可信的数据采集、数据存储与数据传输是工业物联网蓬勃发展的基石,V8811是业界首个支持国密算法+PSA Level2的NB-IoT芯片;应对复杂严苛的工业物联网工作环境,要求芯片具有高水平的可靠性,V8811同时也是展锐首款工规级5G NB-IoT芯片;面对千行百业对低功耗窄带物联网产品省电的极致追求,V8811通过全场景省电技术,使其功耗表现比上一代产品优化了50%。

引领未来出行智能座舱芯片+车规级高精度定位芯片


面向未来的智能座舱芯片解决方案A7862


紫光展锐推出八核SoC智能座舱解决方案A7862,相比当前业界大多数传统方案,展锐的芯片级解决方案集成度更高,一颗芯片即可开启汽车网联化和智能化升级,为用户带来安全可靠、充满乐趣的智能驾乘体验。


A7862采用12nm先进工艺,集成8核ARM DynamIQ架构CPU(2*A75+6*A55)和ARM Mali G52 MP2 GPU,相比友商同类产品其CPU多核处理能力高89%,GPU处理能力高3.4倍;A7862强大的八核CPU配置超过目前95%的市场同类产品。A7862集成AI增强和VDSP(视觉信号处理器),提供比业界友商平均水平高2倍的强劲AI算力。


真智能离不开真连接,而当前市场占比超过96%的SoC产品都未集成4G。A7862集成2G3G4G蜂窝通信以及Wi-Fi+BT/BLE+FM+GNSS等完整通信能力,可实现智能车载应用的“时刻在线“。

国内首颗车规级双频定位芯片A2395


作为国内首颗车规级双频高精度定位芯片,A2395支持GNSS双频多模、L1+L5双频定位,以及全球主流定位系统,可提供厘米级高精度定位,定位精度相比单频产品提高10倍。A2395还具备车规级品质,让用户的驾乘体验更安全可靠。


A2395使用22nm制程工艺,具有低功耗特性,高度集成射频、基带、电源管理于一体。A2395采用全国产CPU,支持浮点运算和MPU,最高频率运行在400MHz。

来源:本文由经济日报、中国电子报、半导体行业观察(ID:icbank)编译自路透社,谢谢。


我来说几句

最新回答

还没有人回答哦,抢沙发吧~

相关新闻

推荐新闻