联发科推出最新5G芯片天玑700,天玑700和骁龙845哪个好

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集微网11月11日消息,联发科天玑系列5G芯片迎来新成员——天玑700,其采用7nm制程工艺,旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。天玑系列5G芯片为终端厂商提供了全面覆盖旗舰、高端、中端和大众市场的丰富选择。



联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“随着天玑系列产品组合的不断扩展,我们将最新的5G功能带到各层级的手机市场,让更多的用户可以享受高速5G体验。天玑700采用高能效的集成式设计, 支持先进的5G连接、夜拍增强等拍摄功能和全球多种语音助理。”


天玑700支持先进的5G技术,包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)和5G双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的5G VoNR语音服务。天玑700采用八核CPU架构,包括两颗大核Arm Cortex-A76,主频高达2.2GHz。


天玑700的特性包括:


联发科 5G UltraSave 省电技术:采用先进的节能技术以降低5G通信功耗,从而提升终端的电池续航。它包括智能检测网络环境、OTA内容识别、BWP动态带宽调控和C-DRX节能管理等,这些技术可以智能管理终端的5G连接,实现节能省电,为用户带来更长效的5G续航。


支持90Hz屏幕刷新率:支持高清分辨率FHD+显示和高屏幕刷新率,减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿,为终端用户带来顺畅的视觉体验。


最高支持6400万像素摄像头和夜拍增强功能:支持4800万像素或6400万像素的主摄像头传感器,具备AI景深、AI着色和AI美颜功能。集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪,即使在夜间,用户也可以拍摄出低噪点的高质量照片。


兼容多种语音助理:支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等全球多种语音助理,终端厂商可以灵活配置。


联发科天玑系列5G芯片将智能与高速融合,为5G智能手机提供动力。天玑700将为全球消费者带来先进的连接、多媒体和影像功能,随着天玑700的上市,将进一步助力5G终端的规模化普及。


天玑700和骁龙665区别哪个好 二者参数对比性能评测


那么这款天玑700跟骁龙的骁龙665相比有什么区别呢,哪个更好呢,一起跟着小编来看看吧。


天玑700和骁龙665参数对比区别



天玑700


天玑 700 采用7纳米制作工艺,八核 CPU 架构,包括两颗大核 Arm Cortex-A76,主频达 2.2GHz,具体为2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55,GPU为Mali-G57MC2 950MHz。天玑 700 支持先进的 5G 技术,包括 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。


天玑 700特性


·MediaTek 5G UltraSave 省电技术:采用先进的节能技术以降低 5G 通信功耗,从而提升终端的电池续航。它包括智能检测网络环境、OTA 内容识别、BWP 动态带宽调控和 C-DRX 节能管理等,这些技术可以智能管理终端的 5G 连接,实现节能省电,为用户带来更长效的 5G 续航。


·支持 90Hz 屏幕刷新率:支持高清分辨率 FHD + 显示和高屏幕刷新率,减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿,为终端用户带来顺畅的视觉体验。


·最高支持 6400 万像素摄像头和夜拍增强功能:支持 4800 万像素或 6400 万像素的主摄像头传感器,具备 AI 景深、AI 着色和 AI 美颜功能。集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪,即使在夜间,用户也可以拍摄出低噪点的高质量照片。


·兼容多种语音助理:支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等全球多种语音助理,终端厂商可以灵活配置。


骁龙665


骁龙665属于骁龙660的升级版,它将制程工艺从14nm升级到了11nm,并沿用了Kryo 260 CPU核心架构,而且主频较骁龙660还有所降低,非常尴尬。要知道,新工艺的最大好处,就是能在发热功耗不变的基础上提升频率(性能),又或是性能不变的基础上降低发热和功耗。GPU方面骁龙665采用了全新的Adreno 610图形处理器,增强型的游戏体验和并可实现更长的游戏时间,特别是新增了对于Vulkan 1.1的支持,其功耗表现可理论降低20%。


骁龙665在网络方面的表现依旧很差,其下行速率依旧是LTE Cat.12(600Mbps),在这方面表现最好的是麒麟810,1Gbps的理论下行速率,已经和5G初期的网速差不多了。


总结:在制作工艺方面骁龙665就比天玑700落后不少,因为两款芯片的间隔时间将近一年时间,性能方面也是不必多说,天玑700比骁龙665强太多了。


天玑700和骁龙845哪个? 区别性能评测谁更流畅。


一、参数对比



二、具体分析


天玑700规格


基于7nm工艺打造,两个2.2GHz A76大核心+六个2.0GHz A55小核心组成,GPU集成Mali-G57 MC2,频率为950MHz。支持LPDDR4X内存,UFS 2.2双通道


天玑700性能


支持LPDDR4X内存,UFS 2.2双通道,2520×1080分辨率、90Hz刷新率、两颗1600万像素或单摄6400万像素,支持2K/30fps录制。


骁龙845规格


采用了三星第二代10nm LPP工艺打造,Kryo 385大核(Gold)基于Cortex A75打造,三发射,小核Kryo 380 Silver基于A55借助DynamiQ丛集技术,取代ARM CCI互联,直接共享3MB三级缓存进行信息交换,


GPU方面,采用Adreno 630,集成X20 LTE基带,最高下载速度达1.2Gbps,比去年X16高出20%的峰值速度和实际速度。


骁龙845性能


支持Cat.18网络,五载波聚合,4x4 MIMO,双卡双VoLTE,另外还支持60GHz 11ad WiFi。


骁龙845:LPDDR4x@1866MHz,16位四通道;骁龙765G:LPDDR4X@2133MHz,16位双通道


骁龙845:骁龙X20、4G LTE——Cat.18(DL)/Cat.13(UL)


骁龙845:Spectra 280、32MP单摄/16MP双摄


骁龙845的总体跑分为29万分,其中CPU为9.1万分;GPU为12.9万分。


对比总结


骁龙845这款处理器的定位是几年之前的旗舰处理器,考虑到天玑700采用是更加先进的7nm工艺制程,功耗和发热要明显好于骁龙845的10nm,所以在日常体验中还是天玑700更加出色。


天玑700和麒麟810哪个好?性能参数对比评测选哪个?


天玑700是一款入门级5G芯片,那么天玑700和麒麟810相比,有哪些性能差距呢,哪款性能表现会更好一些,感兴趣的朋友一起来看看吧!


一、主要参数对比



二、具体性能分析


天玑 700 芯片:


采用八核 CPU 架构,包括两颗大核 Arm Cortex-A76,主频达 2.2GHz。


天玑 700 支持先进的 5G 技术,包括 5G 双载波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 双卡双待(DSDS),以及更高速且清晰的 5G VoNR 语音服务。


支持LPDDR4X内存,UFS 2.2双通道,2520×1080分辨率、90Hz刷新率、两颗1600万像素或单摄6400万像素,支持2K/30fps录制。


麒麟 810 芯片:


7nm制程工艺,CPU采用两颗A76大核心(2.27GHz)+六颗A55小核心(1.88GHz);GPU搭载了ARM Mali-G52型号图形处理器。


采用了华为自研的达芬奇架构NPU,其AI性能一骑绝尘,从官宣的跑分来看,AI性能不仅超过了骁龙855,甚至还超过了麒麟980。


AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显,比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面,AI性能越强,使用体验就会越好。


性能对比


以上就是天玑700和麒麟810这两款芯片的对比情况了,可以看出 天玑700 这款处理器只是入门级别的5G芯片,各方面的性能表现,包括功耗都是 麒麟810 要更好一些。


来源:爱集微APP,迷你手机网

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